TSP太陽株式会社（本社：東京都目黒区、代表取締役社長 池澤 嘉悟、以下「当社」）は、東京ビッグサイト (東展示棟)にて2023年6月28日（水）〜6月30日（金）の期間で開催される「第10回イベント総合EXPO」に出展することをお知らせいたします。

当ブースでは「イベントを進化させるソリューション」として、4つのコンテンツをご紹介します。弊社の最新技術で、より魅力的なイベントづくりをサポートいたします。

【BIM】
コンピューター上に現実と同じ建物の立体モデルを制作できる「BIM（ビム）」を活用し、誰にでもわかりやすいイベントづくりをご提案。3DスキャナーやARを用いた現地調査や会場計画など、質の高い打ち合わせや業務効率化を提供いたします。

【AIRCLAD】
独特なフォルムが目を引くテント「AIRCLAD（エアークラッド）」。施工性に優れるだけでなく、カスタマイズも自由自在。デザイン性が高く、アイキャッチとしてもご活用いただけます。今回はブース内に実際の「AIRCLAD」を展示。実物を見ながら使用イメージを体感いただけます。

【ELEMENTS】
ライトアップやイルミネーションなどの空間演出の力で人と人、人と地域の未来をつなぐクリエイティブチーム「ELEMENTS（エレメンツ）」。クリエイティブの力で地域に合ったユニークな空間を創出し、既存のイベントに新たな価値を生み出します。

【XR Solutions】
さらに新感覚XR体験も！その場に集まった人たちが一緒に身体ごとバーチャル空間へ。バーチャルならではの空間拡張機能を駆使して、空間内でのさまざまな没入体験を共有できるフリーローム型のVRソリューションです。

■ブースイメージ

■「イベント総合EXPO」出展概要
日時：2023年6月28日(水)～30日(金)
場所：東京ビッグサイト
小間番号： 東6ホール 21‐72
展示内容：「BIM」「AIRCLAD」「ELEMENTS」「XR」のご紹介
アクセス：りんかい線 国際展示場駅 下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅 下車 徒歩約3分
参加費用：無料
※事前登録制のため、入場チケットのお申し込みは以下URLよりお願いいたします
イベントHP：https://www.event-week.jp/ja-jp/visit/event.html